Program overview
晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序。
将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒），称之为晶圆划片。
近年来光电产业的快速发展。高集成度和高性能的半导体晶圆划片需求不断增长。
硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料被广泛应用于半导体晶圆的衬底材料。
随着晶圆集成度大幅提高，晶圆趋向于轻薄化，传统的很多加工方式已不再适用。于是部分工序引入了激光隐形切割技术。
半导体晶圆的激光隐形切割技术是一种全新的激光切割工艺，其主要原理是将短脉冲激光光束透过材料表面聚焦在材料中间，在材料中间形成改质层，然后通过外部施加压力使芯片分开。
精度高、速度快、寿命长、运行平稳
加工时与线材不接触，没有加工应力
剥线更干净、没有残留、操作更容易
CCD定位系统，满足高精密器件要求
无任何应力接触，极大削弱了热效应
不需助焊剂、无污染，保证器件寿命
选配CCD摄像监视系统，更方便观察
焊斑能量分布均匀，具有合适的光斑
适应各种复杂焊缝，各种器件的点焊
用于印制线路板上镭雕条码，二维码等
自动定位打码，基本无耗材、永久标记
可在任意位置或元器件赋码、稳定可靠
主要针对薄壁材料、精密零件的焊接
整机性能稳定、功耗低、使用寿命长
对焊接难以接近的部位可高精度定位
光束质量好、聚焦光斑小、热效应小
自动定位，自动涨缩补偿，操作方便
切割表面光滑无毛刺碳化、增加产量
工作寿命长达5万个小时，稳定性更强
体积小、且重量轻、安装使用更加灵活
清除油墨PVD镀膜透光率可达90%以上
高平均功率和高重重频率，打标速度快
激光光斑输出极小，光模式好、功耗低
适用于精细图文等要求很高的场合标记
选配CCD摄像监视系统，更方便观察
适应各种复杂焊缝，各种器件的点焊
可实现多光束在时间和能量上的分光
永不可擦涂、具较强的防伪防窜货特性
可打标产品日期和各种批号等标记内容
提高生产效率，适应工业生产的高要求
精度高、稳定性好、切割断面质量好
幅面大、适应切割材料多、性价比高
切割速度快、效益高、使用成本低廉
高品质进口光纤激光器或者CO2激光器
Sholaser Cutting Software专用软件
专用光束传输系统，定位准、稳定性高
采用扫描焊接方式，熔深大，热效应小
自主开发同轴视觉定位系统，拓展性强
激光能量按指定轨迹均匀分布节约成本
具备高速度、高质量、高性价比的特性
电光转换率高，体积小，运行成本较低
价格实惠，性价比极高，投入成本低廉
SL-F3000可以测量直径 60~300mm（3~12in）的各类晶体材 料（硅、玻璃、蓝宝石等）的翘曲度、弯曲度、厚度（透明）等，能够 消除重力的变形影响，获取材料真实 的表面参数，对3DIC集成至关重要。
常规的测量方法为按照一定标准水平 放置，测量得到的结果为重力变形后 的结果。 SL-F3000采用竖
直放置法，利用 材料的面内刚度大，大幅度降低重力 的影响。针对12in厚0.3mm的这种大 而薄的晶圆，
也能达到很高的精度。 消除重力变形影响，精准测量 表面各项平面度及厚度参数。
主要针对蓝宝石晶圆的崩边、划伤、刀纹、污渍等外观缺陷的视觉检测
高平均功率和高重重频率，打标速度快
激光光斑输出极小，光模式好、功耗低
适用于精细图文等要求很高的场合标记
高速振镜、加工精度高、打标速度快
自动获取工单号等实现自动打码功能
无耗材产生、环保、无污染、免维护
精度高、速度快、寿命长、运行平稳
加工时与线材不接触，没有加工应力
剥线更干净、没有残留、操作更容易
对基片产生的热负荷和机械负荷极小
废物可回收，无环境污染、安全可靠
清除各种不同厚度、不同成份的涂层
高性能进口激光器光束好，刻印质量好
CCD高精准自动定位、检测、读码评级
Mark点识别定位，保证高精度打标要求
工作寿命长达5万个小时，稳定性更强
体积小、且重量轻、安装使用更加灵活
清除油墨PVD镀膜透光率可达90%以上
用于印制线路板上镭雕条码，二维码等
自动定位打码，基本无耗材、永久标记
可在任意位置或元器件赋码、稳定可靠
高精密直线电机工作台，精度高速度快
专用光束传输系统，定位高且稳定性高
CCD自动定位校正，完美补偿材料涨锁
光束质量好、聚焦光斑小、热效应小
自动定位，自动涨缩补偿，操作方便
切割表面光滑无毛刺碳化、增加产量
精度高、稳定性好、切割断面质量好
幅面大、适应切割材料多、性价比高
切割速度快、效益高、使用成本低廉
高品质进口光纤激光器或者CO2激光器
Sholaser Cutting Software专用软件
专用光束传输系统，定位准、稳定性高
切割速度快、品质高、大幅提高产能
设备无需任何耗材，使用成本明显低
支持多种视觉定位特征、断面无锥度
切割表面光滑无毛刺无碳化、无崩边
无接触无应力加工，增产、降低成本
操作简单方便，一次定位，一次完成
适用各种小型薄壁零部件的激光精密点焊
焊接点或图形可在软件中直接输入、编辑
质量稳定、操作方便、维护简单、成本低
主要针对薄壁材料、精密零件的焊接
整机性能稳定、功耗低、使用寿命长
对焊接难以接近的部位可高精度定位
选配CCD摄像监视系统，更方便观察
适应各种复杂焊缝，各种器件的点焊
可实现多光束在时间和能量上的分光
选配CCD摄像监视系统，更方便观察
焊斑能量分布均匀，具有合适的光斑
适应各种复杂焊缝，各种器件的点焊
采用扫描焊接方式，熔深大，热效应小
自主开发同轴视觉定位系统，拓展性强
激光能量按指定轨迹均匀分布节约成本
CCD定位系统，满足高精密器件要求
无任何应力接触，极大削弱了热效应
不需助焊剂、无污染，保证器件寿命
焊接速度快，焊缝牢固美观，高效完美
电光转换率高、能耗低，节省加工成本
设备可靠性高，可24小时连续稳定加工
打标过程为非接触式，打标效果永久性
电光转换速率极高，输出激光能量稳定
光束质量高，线条精细，标刻清晰易记
可靠性极高，输出光速质量好，适应强
电光转换效率高，加工速度快，免维护
可对多种材质进行多样化标记，多选择
具备高速度、高质量、高性价比的特性
电光转换率高，体积小，运行成本较低
价格实惠，性价比极高，投入成本低廉
激光光斑输出极小，适用精细图文标记
激光光束质量好，输出激光机稳定性高
电光转换效率高，速度快，使用寿命长
高精密直线电机工作台，精度高速度快
专用光束传输系统，定位高且稳定性高
CCD自动定位校正，完美补偿材料涨锁
对基片产生的热负荷和机械负荷极小
废物可回收，无环境污染、安全可靠
清除各种不同厚度、不同成份的涂层
高性能进口激光器光束好，刻印质量好
CCD高精准自动定位、检测、读码评级
Mark点识别定位，保证高精度打标要求
切割过程不烧焦不发黄，使用寿命更长
设备整体结构稳重牢固，结构为封闭式
配备高精度速度丝杆导轨传动伺服系统
切割速度快、品质高、大幅提高产能
设备无需任何耗材，使用成本明显低
支持多种视觉定位特征、断面无锥度
切割表面光滑无毛刺无碳化、无崩边
无接触无应力加工，增产、降低成本
操作简单方便，一次定位，一次完成
适用各种小型薄壁零部件的激光精密点焊
焊接点或图形可在软件中直接输入、编辑
质量稳定、操作方便、维护简单、成本低
激光光斑输出极小，适用精细图文标记
激光光束质量好，输出激光机稳定性高
电光转换效率高，速度快，使用寿命长
焊接速度快，焊缝牢固美观，高效完美
电光转换率高、能耗低，节省加工成本
设备可靠性高，可24小时连续稳定加工
cost analysis
采用皮秒激光器、定制聚焦头， 聚焦光束直径小到3μm，切割道仅需10μm，切缝窄，更多的芯片出片率，无热效应，对芯片电路无损伤。
划片速度高达500mm/s, 对于厚度1mm内样品，激光划线仅需一次即可折断。
CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm。
无锥度切割、最小崩边3μm, 边缘光滑。支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。
Applications
江苏总部：江苏省昆山市巴城镇东定路600号
华南制造基地：东莞市寮步镇仁居路1号松湖智谷研发中心一区2栋6楼
